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CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
奥特斯销售额再破10亿欧元大关
尽管面临外部环境的挑战（如英国脱欧，全球经济下滑和新冠疫情爆发），奥特斯在2019/20财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲，奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发 ...查看更多
中京电子正式成立子公司进军半导体产业
中京电子13日晚间公告，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶I ...查看更多
九江德福三期项目建设火热推进中
日前，位于九江经开区的德福科技三期项目工地建设如火如荼，投资50亿元的年产40000吨高档电解铜箔项目全面开工建设。项目建成达产后，年产能达60000吨，预计年销售收入约60亿元，年税收2.5亿元，产 ...查看更多
